SK Hynixがまだ公表されていない規格「GDDR6」の最初のチップをアナウンス

SK HynixがGDDR6をアナウンス SK Hynixがまだ公表されていない規格である「GDDR6」に適合するメモリチップをアナウンスし…

台湾TSMCが東芝の半導体事業への入札に意欲を示しているらしい

半導体製造大手TSMCが東芝の半導体事業への入札に意欲を示しているらしい DIGITIMESによると、TSMCが東芝の半導体事業への入札に意…

10nmプロセスのApple A11を製造する準備が整ったTSMCは2019年前半には5nmを製造開始する見込み

TSMCのサプライヤ会議で重要な発表 Wccftechによると、TSMCのサプライヤ会議で重要な発表が2つあったようです。 10nm App…

AMDの製品を製造するGF社がドイツの主力級工場を強化し中国に工場を新設

GLOBAL FOUNDRIES社はAMDのシリコンチップ製造事業が分社した企業 GLOBAL FOUNDRIES社(以下GF)はAMDの半…

3000万ドルの出資を獲得し2017年に発進する英国のAI向けプロセッサベンチャー「Graph core」

英Graph core社がIPUと称するAI向けプロセッサで世界のAI市場を狙う AIの開発用コプロセッサは、現在であれば米nVIDIA社の…

Samsungが10nmプロセスを発表 

Samsungが10nmプロセスを発表 Samsungはチップの開発から端末の製造までを行える大IT企業です。最近ではGalaxy note…

ソフトなハードウエア「FPGA」とハードウエア記述言語のオープンソースプロジェクト化

ソフトウエアエンジニアリングの現場で巻き起こるオープンソース旋風 ソフトウエアとはそもそもハードウエアの対義語であり、変更が効く柔軟なコンピ…

Intel VS GF VS TSMC 三つ巴のプロセス競争を勝ち抜くのはどこか

自社工場を持つIntel、米Global Foundriesと契約するAMD、台湾TSMCと契約するnVidia 世界で大量のプロセッサを売…