ポスト京が1年から2年遅れる見通し、プロセス・ルール変更などの影響か

7nmプロセスとなり予定より大幅に高性能化する見通しポスト京

ポスト京は当初10nmプロセスのチップでの製造が予定されていましたが、7nmが実用化が思ったよりも早かったようで途中で設計を見直しました。京の100倍、つまりエクサ・フロップス・スケールの目標値は10nmプロセスでの話なので、さらに高密度化が可能な7nmプロセスでのチップとなれば実際の性能は大幅に上がることが予想されるでしょう。

ポスト京は2021年から2022年にお披露目の予定

ポスト京は2020年に完成の予定でしたが、それが1年から2年程度遅れる見通しであることが明らかになりました。おそらくプロセス・ルールの変更を受けてのものだと思われます。

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