Skylake-SPやKnights Landingのノードを含む18PFLOPSのスパコンとなる「Stampede2」のイニシャルフェーズが完了

18PFLOPSのスーパーコンピューター、TACCの「Stampede2」

最終的に18PFLOPSのスーパーコンピューターとなる予定のTACCの「Stampede2」ですが、そのイニシャル・フェーズが果たされたようです。このスーパーコンピューターはDell EMCによって構築され、Skylake-SPやKnights Landingのノードを含むものになるようです。スペックは以下の通りです。

  • 完全にデプロイされた時、18 PFLOPSに到達
  • 4,200 Intel Knights Landingノード
    • 68コア
    • DDR RAM 96GB
    • MCDRAM 16GB
  • 1,736 Intel Xeon Skylakeノード (2017年秋に追加; 詳細は後日)
  • 6つのコア・スイッチを採用するファット・ツリー・トポロジを備える100 Gb/sec Intel Omni-Pathネットワーク
  • ストレージ容量31PBの専用の高性能Lustreファイルシステム2つ
  • TACCのStockyard-hosted Global Shared File Systemにより追加のLustreストレージが提供される。

Intel Knights LandingとIntel Skylake-SP

68コアの第二世代Intel Xeon Phi Knights LandingとSkylake世代のIntel Xeon(Skylake-SP)のノードが用いられます。Skylake-SPはXeon Phiでも採用されている拡張命令であるAVX512命令に新たに対応し、512bitのSIMDエンジンを備え浮動小数点数演算性能が強化された世代です。

また、8プロセッサ構成を超える構成が可能となったスケーラブルなプロセッサで、このノードがどのように構成されるかにも注目が集まります。

Xeon Phiは単独でLinuxをベースとするOSなどが動くプロセッサであり、Xeonなどと協調してワークロードをこなすこともあるコプロセッサでもあります。どうやら単体でノードを構成するようなので、プロセッサとしての利用がなされるようです。

68コアのKnights Landingとのことなので、モデルナンバーは7250か7250F、Omni-Pathに対応するようなので、恐らくOmni-Path Fabricを搭載するF付きの7250Fでしょう。RAMはノード当たり96GBが搭載されるようです。

どちらもHPCワークロードを効率よくこなすプロセッサとして注目されているプロセッサですので、このような大型のシステムは注目に値するでしょう。

Intel Omni-Path

6つのコア・スイッチを内蔵するファット・ツリー・トポロジのIntel Omni-Pathネットワークが採用されるようです。これがスーパーコンピューター内の膨大な量の通信を支えます。

Intel Omni-Pathテクノロジーは低遅延、低消費電力、高スループットのネットワークを実現し、HPCにおけるハードルの高い需要に応えます。このようなプロセッサ以外の足回りに関する技術もHPCでIntel製品が採用される大きな理由の1つと言えるでしょう。

Stampede2の有効化には複数大学が協力する

Stampede2の有効化には以下の大学を含む複数の主要大学がTACCと協力するようです。

  • クレムソン大学
  • コーネル大学
  • インディアナ大学
  • オハイオ州立大学
  • コロラド大学

また、以下の企業とも協力します。

  • Dell EMC
  • Intel Corporation
  • Seagate Technology

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ソース

https://insidehpc.com/2017/07/18-petaflop-stampede2-supercomputer-dedicated-today-tacc/

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