Snapdragon 845のスペックシートがリーク

Snapdragon 845のスペックシートがリーク

Snapdragon 845のスペックシートがリークしました。Cortex A75 x4, Cortex A53 x4を搭載し、Samsungの10nm LPEプロセスで製造されるようです。また、モデムとしてX20を搭載し、グラフィクス機能もAdreno 630が採用され強化されるようです。

11ad対応

Snapdragon 845はWiGigと呼ばれる超高速無線技術IEEE 802.11adに対応します。この技術にはSnapdragon 835も対応していて、845で対応SoCは2世代目ということになります。今後の超高速無線通信WiGigの普及に期待です。

ソース

http://www.gizchina.com/2017/10/28/qualcomm-may-unveil-snapdragon-845-in-early-december/

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