MediaTekの次世代フラッグシップ・チップが12コアになるとの情報がリーク

MediaTekの次世代フラッグシップ・チップが12コアになるとのリーク情報

MediaTekは先日、フラッグシップ・チップとしてHelio X30を発表しました。Helio X30は10コアのチップとなっているようですが、DIGITIMESによると、その次の世代のフラッグシップ・チップは12コアになるようです。

TSMC 10nmの歩留まりが上がらないが、生産スケジュールに変更無し

TSMC 10nmプロセスの歩留まりには不満が残るようですが、Helio X30の生産スケジュールに変更は無いようです。2017年Q2には搭載端末が出荷される見通しのようです。

12コアの新チップの製造プロセスはTSMC 7nm、2017年Q2にリスク生産開始

TSMCによると12コアの新チップはTSMC 7nmにて2017年Q2にリスク生産が開始されるようです。

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ソース

http://www.digitimes.com/news/a20170309PD203.html

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