MicrosoftのデータセンターでQualcommのCentriq 2400が使用されることが決定

Microsoftのデータセンター内でモバイルチップ大手Qualcommのチップが使われる

Microsoftは自社のデータセンターにおいて、モバイルチップ市場で大きなシェアを持つQualcommのチップを使用する予定のようです。Qualcommはデータセンター向けチップとして48コアのCentriq 2400を発表し、データセンター市場を狙う姿勢を取っていましたが、今回最大級の契約を獲得したことになります。MicrosoftはQualcomm製のSnapdragon 835に対応するWindowsを予定しており、両者のパートナーシップはより強固なものとなっていくようです。Snapdragon 835に対応するWinddowsが搭載されたマシンは2017年の末頃に発売されるようです。

10nmのデータセンター向けチップ

Snapdragon 835が10nmで製造される他にも、SamsungやMediatek、Appleなどのモバイルチップが10nmで製造されると発表されています。スマートフォン市場が急速に拡大する中、世界で最も微細なプロセス技術を用いて製造されるチップがモバイルチップという状況が生まれています。QualcommのCentriq 2400も10nmプロセスで製造されているようですが、モバイルチップの大手メーカーQualcommの10nmで製造されるデータセンター向けチップの躍進には大きな意味がありそうです。

グループ会社Qualcomm Datacenter Technology Inc.を通してOpen Compute Projectに仕様が提出

公式プレスリリースによると、Centriq 2400を用いたシステムの仕様は、グループ会社QDT(Qualcomm Datacenter Technology Inc.)を通してOCP(Open Compute Project)に提出されたようです。OCPにはプラチナメンバーとしてIBMやGoogle、Facebook、Intel、NVIDIAなどの大企業を擁する巨大なコミュニティです。QualcommのCentriq 2400の今後も躍進を期待しましょう。

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ソース

http://www.tomshardware.com/news/qualcomm-centriq-2400-10nm-server-microsoft-azure-cloud,33843.html

https://www.qualcomm.com/news/releases/2017/03/08/qualcomm-collaborates-microsoft-accelerate-cloud-services-10nm-qualcomm

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