台湾Mediatekから10nmで製造されるHelio X30がアナウンス、性能を向上させ省電力性を大幅に向上させたトライ・クラスタ 10コアSoC

MediatekからHelio X30がアナウンスされました

台湾MediatekからHelio X30がアナウンスされました。スペックは以下の通りです。

  • CPU : 10コア 最大2.5GHz

  • GPU : PowerVR 7XTP-MT4 800MHz

  • メモリ : LPDDR4x 1866MHz 16bit x4対応

  • LTE : LTE Category 10
    DL = 450Mbps
    3x20MHz CA, 64-QAM
    UL = 150Mbps
    2x20MHz CA, 64-QAM
    FDD-LTE / TD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / GSM

  • 製造プロセス : 10nm FinFET

Cortex A73とCortex A35で磨きがかかるTri Gear

Mediatekのフラッグシップチップの設計は大中小の3つ規模のクラスタでCPUを構成し、それらを処理の重さによって使い分けるTri Gear(トライ・ギア)という設計思想に基づいています。ARMの提唱するbig.LITTLE構成をさらに発展させた思想で、高い性能と良いバッテリー持ちの両方を実現すると謳われています。

Helio X20ではCortex A72,2コア,2.1GHzのハイパフォーマンスなクラスタ(Max. Gear)、Cortex A53,4コアを比較的高クロックとなる1.85GHzで駆動させたクラスタ(Mid. Gear)、Cortex A53,4コアを1.4GHzで駆動させたクラスタ(Min. Gear)で構成されていましたが、X30ではMax. GearがCortex A73にMin. GearがCortex A35に入れ替わりクロックも向上したようです、より設計思想通りの実装となったと言えるでしょう。

  • Max. Gear
    • アーキテクチャ : Cortex A72 -> Cortex A73
    • クロック : 2.1GHz -> 2.5GHz
  • Mid. Gear
    • アーキテクチャ : Cortex A53 -> Cortex A53
    • クロック : 1.85GHz -> 2.2GHz
  • Min. Gear
    • アーキテクチャ : Cortex A53 -> Cortex A35
    • クロック : 1.4Ghz -> 1.9GHz

また、Mediatekはこれらを制御するプロセッサとして、CorePilot 4.0を発表しています。UXモニタリングやサーマル・マネジメントといった機能が追加され、より賢く制御することでユーザー・エクスペリエンスや省電力性を向上させるようです。

10nmで製造される性能と省電力性を兼ね備えたチップ

全体としてHelio X30はX20と比べ通常の処理で50%、GFXベンチT-Rexで60%の省電力性の向上を果たしたようです。チップに負荷のかかるリッチなコンテンツをより長時間楽しめる端末が出来上がるのでは無いでしょうか。

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ソース

http://www.anandtech.com/show/11166/mediatek-helio-x30-10-cores-on-10nm

https://www.mediatek.com/features/corepilot-evolution

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