台湾MediaTekがHelio X23とHelio X27を発表

台湾のテックジャイアントMediaTekが新SoCを発表

台湾のテックジャイアントMediaTekが新SoCを発表しました。Helio X20シリーズの新ラインナップのようで、Helio X20 Helio X25と同じく20nmプロセスで製造され、下り300Mbps、登り50MbpsのLTE Cat.6に対応します。メモリコントローラはLPDDR3のみの対応に留まるようです。

スペック

SoC MediaTek
Helio X20
(MT6797)
MediaTek
Helio X23
MediaTek
Helio X25
(MT6797T)
MediaTek
Helio X27
(MT6797X)
CPU 2x Cortex-A72
@2.1GHz

4x Cortex-A53
@1.85GHz

4x Cortex-A53
@1.4GHz

2x Cortex-A72
@2.3GHz

4x Cortex-A53
@1.85GHz

4x Cortex-A53
@1.4GHz

2x Cortex-A72
@2.5GHz

4x Cortex-A53
@2.0GHz

4x Cortex-A53
@1.55GHz

2x Cortex-A72
@2.6GHz

4x Cortex-A53
@2.0GHz

4x Cortex-A53
@1.6GHz

GPU Mali-T880MP4
@780MHz
Mali-T880MP4
@780MHz
Mali-T880MP4
@850MHz
Mali-T880MP4
@875MHz

Helio X23はどうやらX20のカスタムチップで、Cortex A72 x2のクラスタの動作クロックを引き上げたモデルとなるようです。高負荷時のパフォーマンスを上げるためのカスタマイズみたいです。

Helio X27はX25に変わるフラッグシップです。クロックが全体的に引き上げられ、GPUのクロックも上がっています。

特筆すべきところは無いか

HiSiliconのKirinやSamsungのExynosが魅力的なフラッグシップを発表する中、MediaTekは地味な新製品を出してきました。マーケティングの都合によるマイナーチェンジでしょう。おそらく開発途中であろう本当のフラッグシップを待ちましょう。

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