台湾TSMCが東芝の半導体事業への入札に意欲を示しているらしい

半導体製造大手TSMCが東芝の半導体事業への入札に意欲を示しているらしい

DIGITIMESによると、TSMCが東芝の半導体事業への入札に意欲を示しているようです。高い信頼性を有しAppleのチップを製造するなどで知られる半導体製造大手TSMCは、東芝の半導体事業への入札を通じて、3D NAND領域へ事業を拡大したい考えのようです。

東芝の入札に意欲を示す、世界に名を轟かせる大企業たち

東芝の半導体事業への入札に意欲を示す企業は多いようです。DIGITIMESによると以下の企業が意欲を示しているようです。

  • アメリカ
    • Apple
    • Micron Technology
    • Microsoft
    • Western Digital
  • 台湾
    • Foxconn Electronics (鴻海精密工業)
  • 韓国
    • SK Hynix

関連記事

AMDの製品を製造するGF社がドイツの主力級工場を強化し中国に工場を新設

SK Hynixが72 Layerの3D NANDを発表、容量は512Gb(64GB)まで拡大

中国にあるSEAGATE社の最大級のHDD工場が閉鎖、SSD時代への最適化

ソース

http://www.digitimes.com/news/a20170301PD206.html

One comment

Add a Comment

メールアドレスの入力は任意です。(公開されることはありません)