AMDの製品を製造するGF社がドイツの主力級工場を強化し中国に工場を新設

GLOBAL FOUNDRIES社はAMDのシリコンチップ製造事業が分社した企業

GLOBAL FOUNDRIES社(以下GF)はAMDの半導体事業部門をルーツに持つ企業です。主にAMDのチップを製造することで知られていますが、Broadcom, Qualcomm, STMicroelectronicsなどのチップを製造した経歴も持ちます。

GFは14nm、7nmと次世代的な微細プロセスの開発競争のプレイヤーとなることが決定しています。GFの14nm FinFETプロセスで製造されているAMDのRadeon RX 400シリーズは既に発売されており、同じくGFの14nm FinFETで製造されるAMDのCPU製品のRyzenが発売間近となっています。またGFの7nmプロセスで製造されると見られるプロセッサもAMDのロードマップに入っているようです。

ドイツのドレスデンにあるFab 1

GFの14nm FinFETプロセス及び7nm FinFETプロセスの開発はアメリカのニューヨーク州にある「Fab 8」と呼ばれる工場で行われています。Fab 8はGFの技術の粋が集まる工場だと言えますが、GFの工場は他にもあります。

ドイツのザクセン州ドレスデンにある「Fab 1」はかつてAMDの主力製品を製造していた工場です。GF社はFab 1の生産能力を2020年にかけて強化していく考えのようで、高性能なチップを低コストにて製造出来るFD SOI 22FDXプロセスの生産能力を強化していくようです。GF社はFinFETに代わる技術としてFD SOIに注目しているようです。22FDXに留まらず、2019年にはより微細な製造プロセス「12FDX」をテープアウトするとしています。12FDXは10nm FinFETと同等の性能のチップを16nm FinFETよりも低コストで製造出来るプロセスとなる見込みのようです。

中国に工場を新設

GFは中国にもFD SOIでチップを製造する半導体工場を作るようです。中国の成都に作られる工場は、2018年までに180nm/130nmプロセスでのシリコンウエハの製造能力を2万枚/月、2019年までに22FDXプロセスでの製造能力を6.5万枚/月まで伸ばす予定のようです。22FDXプロセスは低価格かつ高性能なARM SoCを製造したい中国のチップメーカーに大きな需要があると考えられます。

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ソース

http://www.anandtech.com/show/11117/globalfoundries-to-expand-capacities-build-a-fab-in-china