SK Hynixが72 Layerの3D NANDを発表、容量は512Gb(64GB)まで拡大

SK Hynixの3D NAND技術が進歩、本格的な3D NANDの時代が来る

SK Hynixが市場に投入出来るプロダクトとして最初に開発したのは、36 Layerの128 Gb(Giga bit) 3D MLC NANDチップ「3D-V2」で2015年のことでした。2016年には48 Layerの256 Gb 3D TLCチップ「3D-V3」を開発し、先日72 Layerの3D TLC NANDチップを2017年の主力にしていくことをアナウンスしました。Q2には256Gb製品が投入され、最大容量は512Gbとのことです。これに伴って、SSD製品の容量単価はより安くなり、基盤の面積が小さいモバイル端末にも大量の保存領域を用意することが出来るようになるでしょう。

72 Layerの3D NANDは2017年後半に投入される見込みのようで、2年弱と言う短い期間で36 Layerから72 Layerへ2倍スケールしたことになります。1チップ当たりの容量も128Gbから512Gbへ4倍スケールしていて、3D NAND製品の進歩の速さが伺えます。ストレージのシリコン化は止まらず、HDDがお祓い箱となる日も近いでしょう。

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